◊ 印刷电路板中的球形阵列焊点结构存在电子和力学耦合的问题
◊ 焊料球体部分刺入，这个装置位于印刷电路板，与焊球匹配的方式承载于铜焊板
◊ 焊点承受温度循环载荷，进而影响结构的可靠性
◊ 弯曲和振动同样会引起焊点失效
◊ 这个案例展示裂纹扩展模拟的可能性

有限元网格

无裂纹网格

含裂纹网格

裂纹扩展预测

裂纹扩展轨迹